2026年7月最新！梅州市“揭榜挂帅”人才引进项目公示，3个团队入选

截至2026年07月16日，梅州市加快新一代电子信息产业人才发展（创新创业团队引进）“揭榜挂帅”项目执行的政策规定：本次成功揭榜的3个创新创业团队正式结束公示期，单个项目最高可获得500万元的财政资金资助，标志着梅州在精准引进高端产业人才上迈出关键一步。

一、政策背景与“揭榜挂帅”机制

作为粤北地区的产业重镇，梅州正全力打造新一代电子信息产业集群。为破解技术瓶颈，市委市政府转变引才思路，不再广撒网式的招聘，而是采用“揭榜挂帅”机制。简单来说，就是“企业出题、政府立题、人才破题”。这一机制把需要攻关的核心技术需求张榜公布，谁有本事谁就来揭榜，直接对结果负责。此举旨在靶向引进能推动产业突破的创新创业团队，实现人才链与产业链的深度融合。

二、项目全流程解析：从需求到中榜

2026年梅州“揭榜挂帅”项目经历了严密的四大环节，确保公平公正：

• 需求征集：2026年一季度，由市内电子信息龙头企业提出亟需解决的“卡脖子”技术需求。
• 论证遴选：梅州市科学技术局组织专家对需求进行筛选与凝练，转化为具体的科研攻关榜单。
• 发榜公告：2026年4月左右，通过广东省政务服务网、“粤省事”梅州版块及重点高校渠道，面向全社会发布“英雄帖”。
• 对接揭榜：符合条件的国内外团队递交技术方案，经路演答辩和现场考察，最终敲定中榜名单。

三、2026年中榜项目名单及团队简介

经2026年6月17日公示（公示期已结束），以下3个团队正式中榜，获得2026年7月立项资格：

• 高频高速印制电路板（PCB）研发团队：揭榜博敏电子相关技术需求，主攻高性能电路板关键材料与工艺。
• 高端电容与电感器件创新团队：对接梅州优势企业，专注于微型化、高可靠性被动元器件的研发及产业化。
• 半导体封装基板技术团队：针对集成电路封装基板的精密加工难题，开展技术攻关与成果转化落地。

四、补贴金额与拨付标准

根据《2026年梅州市加快新一代电子信息产业人才发展若干措施》，此次入选团队及后续符合条件的人才，主要扶持标准如下：

拨付流程：项目资助采取“事前立项、分期拨付”模式。首期拨付40%，中期考核合格拨付40%，验收通过后拨付剩余20%，确保资金专款专用。

五、后续人才申领实操指南

对于未参与本次揭榜但计划来梅发展的电子信息类高层次人才，2026年7月起可按以下步骤申请常规补贴：

• 申请条件：
  • 具有硕士、博士学位或副高以上职称；
  • 2026年1月1日之后首次来梅州工作；
  • 在梅州市内电子信息企业全职工作并依法缴纳社会保险。
• 所需材料：
  • 身份证、学历学位证书或职称证书；
  • 劳动合同或事业单位聘用合同；
  • 社保缴纳记录（登陆“粤省事”可直接生成带电子印章的证明）；
  • 《梅州市引进人才补贴申请表》。
• 办理渠道：全面网办。申请人登陆“粤省事”App切换至梅州站，或访问广东省政务服务网梅州分厅，搜索“人才补贴”进入智能化审批模块。

六、未来展望与生态构建

此次3个团队中榜并非终点，而是2026年梅州构建“产才融合”高地的起点。接下来，梅州将在2026年下半年重点做好两项工作：一是落实项目中期驻场服务，协助团队解决落地生产配套；二是依托2026年新出台的配套文件，打通团队科研成果在本地转化的“最后一公里”。

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本文作者：陈婷
人才政策规划师，专注人才引进与教育政策。
📅 信息核实日期：2026年07月16日 | 政策如有变动，请以官方最新通知为准